海通证券：芯三代半导体科技（苏州）股份有限公司接受上市辅导

　　

 

　　东方财经网讯：近日，海通证券股份有限公司发布关于芯三代半导体科技（苏州）股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案的公告。公告显示海通证券股份有限公司已于2024年1月30日与芯三代半导体科技（苏州）股份有限公司签订上市辅导协议。

 

　　根据企业信用信息公示系统显示：芯三代半导体科技（苏州）有限公司是一家根植本土，拥有全球高端人才和自主知识产权的尖端半导体芯片制造设备公司，致力于建立以中国为基地、世界领先的第三代半导体产业关键设备和核心技术平台。芯三代于2020年在苏州工业园区创立，位于交通便利的金鸡湖畔。团队核心管理和技术专家均来自国际国内一流的半导体设备公司、行业头部企业以及研发机构，有数十年多种高端半导体芯片制造设备研发和产业化的成功经验。公司首期聚焦碳化硅SIC外延设备的研发和产业化，倾心倾力为客户提供最适合大规模量产的芯片制造设备和先进技术方案；未来将扩展多种半导体设备，打造第三代半导体产业的航空母舰，争创全球标杆企业！芯三代目前已荣获苏州工业园区重大科技领军人才项目、苏州市姑苏领军人才项目、创业江苏暨中国创新创业高端装备制造行业赛初创企业组冠军；创业江苏暨中国创新创业江苏赛区总决赛初创企业组总冠军。